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关于东舜

东莞东舜自动化有限公司是一家专业从事异形插件机的自主设计、研发、生产、销售及服务于一体的自动插件机厂家。专注OCM 多功能异形元件插件机的自主研发的企业。公司拥有专业的机械、硬件、软件及优秀的销售和研发人才。加上集团公司有从事二十多年EMS电子生产的经验优势，及经过多年客户群的信息反馈、设备的更新及升级。以及有多个国际知名

更多+问答 FAQ
SMT周边设备贴片正负极你会分了？
　在所有的电器上，都会有正负极之分，而SMT周边设备也不例外。我们知道SMT周边设备在PCB基板生产线上使用，仅限于贴片使用，所以说，要分清它的正负极是一个关键，以下我们就来看看它的正负极是怎么分的呢？

请简要介绍一下当前发展情况以及主要产品？
东舜始创于1996年，总部位于景色秀丽充满灵气的东莞长安镇莲花山脚下，是一家集自主研发制造及销售自动化设备、电子生产制造的高新技术民营企业。旗下子公司包括：东莞金舜数码技有限公司、东莞东舜自动化有限公司。东舜人勤劳、智慧、开拓、进取，引电子行业正在迈上一步新的台阶 .
贵公司的OCM异型原件插件机有哪些功能，如果方便、快捷、高效的为客户解决问题，具体体现在哪方面？
众所周知，现有SMT、AI等设备局限于电子元器件的表面贴装及编带料插装，无法针对性高效解决散装、管装、盘装等异型电子元器件的自动化生产。目前，甚至于还停留在人手插装阶段，生产效率、品质等都受到较大的制约，我司自主研发制造的0CM—II，其结构功能特点在于：
当前市场形势下，电子自动化贴/插装设备行业竞争非常激烈,贵公司为何要研发OCM多功能异性插件机?
东舜致力下电子制造生产行业近二十载，不断积累和总结生产制造经验，探索改进和提高牛产效率的解决方法，OCM是东舜人智慧和勤劳的结晶。
如今公司的快速发展壮大,在业界有良好的口碑和完善的服务，请问贵公司凭借怎样的经营理念做到的？
　“顾客就是上帝”，听起来似乎有些夸张，但在东舜人的心同中，时刻将客户的需求放在第一位，以能为客户解决难题为己任，为客户的牛产制造尽一份心。建立合作时，我们会时刻聆听用户的需求，并快速响应，以饱满的热情和贴心的服务为客户提供技术支持。只有用心为客户着想，贴心服务，创造双赢，才能共同进步，求得长远的发展和稳定的合作。公刮以产品技术创新与市场为导向，优越的品质与贴心的服务为保障，不断的完善公司组织体制，提高反应决策速度，缩短与客户的距离，并始终坚持，公司在前线，服务就在身边
客户在选择产品时，跟多的会关注服务,请问贵公司为客户提供哪些周到的服务？这些服务具有什么样的特色？
我们始终将服务与产品质量放在，业的首位，我们的服务宗旨是客户就是上帝，以解决客户问题为己任，以为客户提供性价比最高的产品为目标，从销售之初就对客户提供一站服务，包括健全贴心的售前、售中、售后服务。售后方面我们有完善的服务体系，保证第一时间为客户解决问题。我们建立了一套非常完善的售后服务考核制度，通过完善的制度配合人性化的管理使我们的服务最大化的为客户创造价值。
请你谈谈对公司未来的发展，有着怎么样的规划和期许？
东舜OCM-II生于高速发展的信息工业背景下，是新兴工业制造的新鲜血液，有其发展壮大的社会工业基础，勤劳、智慧的东舜人用自己的智慧和汗水，孕育出来的新生儿正在不断成长。它的兴起填补了AI、SMT等设备无法解决的空白，打开了电子工业生产线全自动化的全新一页，东舜OCM致力于追求通用、快捷、稳定的高品质产品和服务，坚信不断努力后，我们将会是这个行业未来的强者。
SMT贴片机选型应注意什么?
　贴片机选型应注意什么 随着表面贴装技术的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机，如何选型仍是一个复杂而艰难的工作，对贴片机选型时应注意几个关键技术问题。
SMT焊点中的空洞是问题吗？
IPC焊料产品价值协会(SPVC)通过一项可靠性研究来确定在装配、金相分析和基本特性、热冲击和温度循环中，无铅合金中的各种锡银铜 (SAC)合金的性能是否相当。SPVC的结论是三种SAC合金的性能相差不多，建议把SAC 305作为电子行业首选的无铅合金。这项研究的另一个结果是，在对使用SAC无铅焊膏的测试板进行分析时，检查出有空洞。在测试电路板上把空洞标了出来，但没有对它进行修补，在这种情况下，让测试电路板经受热冲击和温度循环。空洞也经历了热冲击和温度循环，SPVC还对焊点中空洞进行比较。
SMT零不良的14种原则
1、全数检查的原则：所有零件及制品非做到全数检查不可。 　　2、在制程内检查的原则：品质是制造出来的，所以必须在制程内实施检查。
小型工厂SMT工艺解决方案
　一、小工厂SMT生产工艺建议 　　1. 建议元件组装方式: 　　1)单面锡浆焊接:　说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。
如何确定什么是一个好的回流焊工艺?
回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

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