回流焊工艺中的冷却段有着很重要的位置，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

　　据小编所知道的一个好的回流焊接是由适当的焊点大小以及良好与足够的润湿现象来完成。

　　其中焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力，所以也是个关键的质量指标。大焊点由于接触面大，焊点承受的应力可以分担在较大的面积上，以及在出现断裂情况时有较长的距离使失效时间得以延长，所以一般寿命较长。不过太大的焊点将影响组装后的检验效果，例如造成对润湿情况的判断不易等问题。

　　良好与足够的润湿现象。良好的润湿表示焊接面的两种金属之间有条件形成合金界面。合金界面的形成是焊接的最基本要求。如果焊接材料之间的兼容性不好，或界面出现防碍合金形成的污染物或化合物，则合金层无法完好的形成，也体现在润湿性受到破坏的迹象上。因此从润湿的程度上可以做出一定程度的质量判断。润湿性的判断一般从两方面来评估，一是润湿或扩散程度;另一是最终形成的润湿角。