众所周知，现有SMT、AI等设备局限于电子元器件的表面贴装及编带料插装，无法针对性高效解决散装、管装、盘装等异型电子元器件的自动化生产。目前，甚至于还停留在人手插装阶段，生产效率、品质等都受到较大的制约，我司自主研发制造的0CM—II，其结构功能特点在于：

　　硬件结构：OCM-II现己拥有完备的硬件结构基础，在使用方便、生产高效、安全等都有其独特的优势。第一、供料器模块化，节约转线时间；第二、快捷更换吸嘴、抓手，即插即用；第三、对应散装物料，节约编带成本；第四、自动辨别方向性元器件（如极性电容等），提高效率；第五、管料IC自带整脚成型功能，以满足多样式引脚插装；第六、压力感应判定引脚偏差，提供插件品质；第七、DC低压直流供料器，保障人身安全；第八、安全门报警系统，开门即停，避免误操作导致的机器伤人。

　　软件：OCM-II是基于window系统开发的人性化控制软件，借鉴和引用大家熟悉的SMT操作方式和流程并将其与OCM的自动化生产完美结合，使用方便，操作灵活；软件拥有强大的数据处理功能，并建立了丰富的元件库、取料库等，编程时，调用灵活，方便、快捷，并支持在线升级功能；CHP系统可实时监控生产周期、效率等多种生产状况及各类参数；引入工业4.0设计理念，可远程实时监控、操作设备，亦可进行远程终端协助。

　　在优异和完备的软硬件基础上，OCM-II己完成设计预期，可应对目前市场80%以上的异型元器件，尤其是对散装物料提供了很好的解决方案，可有效解决异型类电阻、电容、开关、各式连接器、IC、集成模块、传感器等。